Senfeng - лазерные станки из Китая

Оптоволоконные станки лазерной резки металлов предназначены для высокоскоростного и высококачественного раскроя различных видов листовых металлов. Эта серия станков разработана специально под небольшие толщины обрабатываемых материалов. Надежные комплектующие от ведущих производителей, отличные конструкционные решения и качество сборки выгодно отличают модель от конкурентов-производителей подобного класса оборудования. Модель может быть оснащена излучателем мощностью от 500 Вт до 2 кВт (Raycus / IPG Photonics / Senfeng Laser).

Станки предназначены для высокоскоростного и высококачественного раскроя различных видов листовых металлов. Серия A3 оснащена усиленной станиной из сварных листов высокопрочной стали толщиной 12мм, серводвигателями мощностью 2 кВт, лазерной головой с автофокусом и системой автоматических сменных столов. Отличные конструкционные решения и качество сборки выгодно отличают модель от конкурентов-производителей подобного класса оборудования. Модель может быть оснащена излучателем мощностью от 1000 Вт до 4 кВт (Raycus / IPG Photonics / Senfeng Laser).

Станок с полной защитой кабинетного типа, которая необходима при работе с высокомощными излучателями и сильно отражающими материалами. Кроме того, данная защита позволяет эффективно удалять продукты горения из зоны резания. Также серия станков H оснащена усиленной станиной из сварных листов высокопрочной стали толщиной 12мм, серводвигателями мощностью 2 кВт, лазерной головой с автофокусом, системой автоматических сменных столов. Это оборудование промышленного класса. Модель может быть оснащена излучателем мощностью от 1 кВт до 12 кВт (Raycus / IPG Photonics / Senfeng Laser).

Лазерный резак с полной защитой HS - один из волоконных станков для лазерной резки металла. Оснащенный волоконно - лазерным устройством мощностью от 1.5 до 6 кВт, он стабильно работает при резке средней и толстой стальной пластины. И рабочую зону можно выбрать до 6060 мм * 2530 мм.
По сравнению с традиционными CO2, YAG, водоструйными и плазменными резаками, волоконный лазерный резак является новейшим типом лазера, который имеет очевидные преимущества, включая балку высочайшее качества, высокую фотоэлектрическую эффективность, надёжность и низкие эксплуатационные расходы и так далее.

Широко используется при резке стали: углеродистой, нержавеющей, оцинкованной. Также подходит для раскроя: алюминиевого сплава, латуни, меди, кремния, титана, марганцевого сплава. Волоконные лазеры SENFENG предназначены для промышленного раскроя металла. Иттербиевый оптоволоконный источник генерирует пучок лазера, который производит резку. Контур реза можно сформировать непосредственно в программе станка или загрузить извне.

Мощность от 1.5 до 6 кВт, рабочая зона до 20000 мм * 4000 мм

Станок для лазерной резки металлических листов и труб серии M оснащен мощностью лазера от 1.5кВт до 4 кВт. Опционально 3 метра и 6 метров для резки труб.
Для получения более подробной информации о нашей машине для волоконной лазерной резки, отправьте нам письмо по электронной почте.

Оптоволоконные станки лазерной резки металлов M3 предназначены для высокоскоростного и высококачественного раскроя различных видов листовых металлов, а также резки металлических труб круглых, квадратных, сложных поперечных сечений и профиля. Это оборудование промышленного класса, которое подойдет как малому и среднему бизнесу, так и крупным промышленным предприятиям. Надежные комплектующие от ведущих мировых компаний, отличные конструкционные решения и качество сборки выгодно отличают модель от конкурентов-производителей подобного класса оборудования.

Серия станков серии AM оснащается усиленной станиной из сварных листов высокопрочной стали толщиной более 12мм, лазерными излучателями Raycus либо IPG Photonics, серводвигателями Schneider Electric мощностью 2 кВт, японскими направляющими THK, системой сменных столов (паллет), устройством для продольного и поперечного раскроя труб и профилей.

Станки для резки металлов HM позиционируются с точностью до 0,03 мм и имеют толщину реза не более 0,1 мм. Кроме того, рез получает ровный, не требующий какой-либо дополнительной обработки, что существенно снижает себестоимость выпускаемой продукции и увеличивает скорость производства.
Senfeng HM управляется системой CypCut на базе ПК под операционной системой Windows. Посредством программы происходит управление работой лазерного источника, режущей головы и процесса резки в целом. CypCut на сегодняшний день одна из лучших систем, созданная специально для резки и гравировки.